經(jīng)濟(jì)觀察報 記者 陳月芹

9月4日，華為發(fā)布了新一代三折疊屏手機(jī)Mate XTs非凡大師。作為定位高端市場的旗艦機(jī)，Mate XTs主打在外觀設(shè)計、影像、電池、超級快充等配置上都“顯貴”，其256G內(nèi)存的基礎(chǔ)款定價達(dá)到17999元，頂配版本售價21999元——這一價格可以買兩臺最新款頂配版蘋果電腦Macbook Air（13寸）。

發(fā)布會上，華為常務(wù)董事、終端BG董事長余承東高調(diào)宣布，Mate XTs搭載了全新一代的麒麟9020芯片。

華為自主研發(fā)芯片經(jīng)過了數(shù)十年的戰(zhàn)略性投入，于1991年成立ASIC（專用集成電路）設(shè)計中心，到2004年成立芯片設(shè)計的獨(dú)立實體海思半導(dǎo)體。2013年，芯片品牌“麒麟”誕生。

直到2019年5月，美國政府將華為列入實體名單，并逐步升級制裁，禁止美國科技公司向華為出口10nm或以下先進(jìn)制程的芯片技術(shù)及相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備。2020年9月15日，禁令正式生效，華為海思設(shè)計的麒麟芯片無法再由臺積電等代工廠生產(chǎn)。

被禁后，華為在2022年10月的Mate 40手機(jī)開售時發(fā)布了麒麟9000芯片。此后的4年多來，華為的所有手機(jī)不再顯示所搭載的芯片信息，新品發(fā)布會上也淡化芯片參數(shù)，2023年的Mate 60系列甚至采用“未發(fā)先售”的低調(diào)策略。

此次Mate XTs公開亮相，標(biāo)志著麒麟芯片時隔四年多重回公眾視野。余承東介紹，Mate XTs還搭載鴻蒙5.0系統(tǒng)，實現(xiàn)了軟硬芯協(xié)同，整機(jī)性能提升約36%。

IDC數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，華為在中國折疊屏手機(jī)市場的份額達(dá)到75%，其中，華為三折疊手機(jī)銷量近50萬臺。IDC還預(yù)測，2025年中國折疊屏手機(jī)市場出貨量將達(dá)947萬臺。

如今在折疊屏手機(jī)市場“遙遙領(lǐng)先”的地位，是華為歷經(jīng)6年、累計打造了12款折疊屏產(chǎn)品才打下的“江山”，其中包括橫向外折式Mate X系列、翻蓋式折疊Pocket S系列、?闊折疊Pura X系列、小折疊nova Flip?系列以及三折疊Mate XT等。

與此同時，頭號競爭對手蘋果入局折疊屏賽道的腳步越來越近。9月3日，天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)布報告指出，蘋果計劃于2026年推出首款可折疊iPhone，并計劃于2028年跟進(jìn)發(fā)布可折疊iPad。這意味著，2026年或是華為和蘋果在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域正面交鋒的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

（作者 陳月芹）