“果鏈”巨頭立訊精密上半年又交出了一份“靚麗”的業績單。

8月25日晚間，立訊精密發布2025年半年報。財報顯示，公司上半年實現營收1245.03億元，同比增長20.18%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為66.44億元，同比增長23.13%。

作為我國領先的通訊設備和企業級互連產品提供商，立訊精密成立于2004年，2009年2月，立訊精密由有限責任公司改制為股份有限公司；2010年9月，在深交所掛牌上市。

公司核心業務包括為消費電子、汽車電子、通信與數據中心和其他領域的全球客戶提供從精密零組件、模組到系統整機的跨領域垂直一體化開發與智造解決方案。近年來，公司順應AI重塑消費電子產業格局的大趨勢，憑借在精密制造、材料科學、系統集成領域的深度積累，形成了快速迭代能力、成本管控能力、全球化供應鏈及研發創新等核心競爭力。

目前，公司正在發力下一代AI光互聯技術，以系列高速光模塊產品，賦能超大規模數據中心建設，持續鍛造AI算力底座，加速釋放AI算力價值。分析認為，公司這種“智能制造升級”和“底層技術創新”的雙輪驅動策略，以及多元化業務戰略布局，正將公司帶上嶄新的發展軌道。

與此同時，公司在資本市場也進行了國際化布局。7月2日，公司公告稱，正在籌劃境外發行股份（H股），深化公司全球化戰略布局，增強境外融資能力。8月18日，公司正式向香港聯交所遞交了發行境外上市股份（H股）并在香港聯交所主板掛牌上市的申請，如果上市成功，在資本力量的加持下，立訊精密的競爭優勢將進一步顯現。

多元化探路 業績實現穩步增長

相比于2024年營收同比增長15.91%，今年上半年立訊精密營收同比增長20.18%，業績增長提速，反應了公司轉型發展的積極成效。

從業務板塊看，汽車與通信業務成為立訊精密核心增長引擎，汽車互聯產品及精密組件營收86.58億元，同比激增82.07%；通訊互聯產品及精密組件營收110.98億元，同比增長48.65%。

消費電子基本盤穩固，消費性電子收入977.99億元，同比增長14.32%，占總營收78.55%，在AI新品周期下貢獻穩定收入與現金流。全球化產能布局成效顯現，越南、墨西哥等海外基地對沖地緣政治與關稅風險，支撐海外業務擴張，外銷收入1057.26億元，同比增長17.38%。

從整體上來看，近年來公司業績實現穩步增長。2022年—2024年以及2025年第一季度，立訊精密收入為2140.28億元、2319.05億元、2687.95億元以及617.88億元。

分析認為，在全球AI浪潮洶涌、算力需求呈指數級攀升的大背景下，全球產業格局正加速重構，對于消費電子行業，AI的重塑力更為明顯。在這樣的大背景下，立訊精密依托長期積累的技術優勢和高效的智能制造平臺，更容易精準把握行業脈動，為公司注入源源不斷的增長新動能。

對此，國盛證券研報稱，AI正重塑消費電子產業格局，算力需求從云端向邊緣及端側滲透，立訊精密憑借在精密制造、材料科學、系統集成領域的深度積累，通過協同發展消費電子、通信與數據中心、汽車三大業務板塊，抓住了這個為高端制造企業帶來的歷史性機遇，從而實現了快速發展。

8月25日晚間，立訊精密同時還發布了2025年三季度業績預告。立訊精密預計2025年前三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為108.90億元至113.44億元，同比增長20%至25%。其中，公司預計2025年第三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為42.46億元至46.99億元，同比增長15.41%至27.74%。

業績放量增長的背后，是立訊精密從底層技術和產品創新、傳統消費電子業務“煥新”、通信與數據中心業務、汽車業務“第二增長曲線”崛起的多元化布局的綜合結果使然。此前，公司董事長兼總經理王來春曾多次稱“要多條腿走路”“雞蛋不能放在一個籃子里”，如今看來，她的前瞻布局，讓公司發展更加穩健和平衡。

綁定AI浪潮 發力下一代光互聯技術

當前，算力需求正呈爆發式增長，面向人工智能、云計算、大數據等領域的超大規模數據中心正迎來全球爆發式增長。發展研究機構Synergy Research Group 預測，到 2030 年，全球超大規模數據中心總容量將增長近三倍。

在此背景下，跨地域、跨層級、跨主體、高可靠的算力協同與調度，以及智算中心互聯核心關鍵技術的國產化替代及創新突破成為市場關注的焦點。在研發投入方面持續保持高位，上半年公司投入45.94億元，同比增長8.86%，約30% 研發費用投向底層材料、工藝等前沿技術，近三年累計研發投入251.92億元，擁有7164件發明專利，聚焦高速互聯、汽車智能連接等領域。

公司持續突破以Cable Cartridge、OmniStack為代表的下一代高速互連技術解決方案，加強產業鏈協同，以系列高速光模塊產品，賦能超大規模數據中心建設，持續鍛造AI算力底座，加速釋放AI算力價值，為全球AI產業的發展注入源源不斷的動力。

公司首先錨定下一代數據中心擴張的市場需求，牽頭制定了《半導體集成電路光互連技術接口要求》(T/CESA 1266-2023)，該標準是中國首個CPO技術標準，填補了國內空白。

其自主研發的“共封裝光互連技術”（CPO），創新性地將光收發芯片、光電信號轉換芯片與處理器集成，模塊體積縮小40%，攻克了高密度與小型化難以兼顧的行業難題。同時，公司發力“共封裝銅互連技術”（CPC），極大縮短了信號傳輸路徑，有效降低了信號傳輸損耗，提升了數據傳輸的性能。

在此基礎上，今年4月，立訊精密聯合有關科研機構共同研發了 ETH-X 超節點項目，提供了涵蓋Koolio共封裝銅互連(CPC)方案、OmniStack近封裝銅互連(NPC)方案，Intrepid Cable Cartridge高速線纜背板解決方案，為我國ETH-X標準的提出與實踐做出重要貢獻，彰顯了公司在 AI 算力中心高速互連、超低損耗超高帶寬領域的關鍵突破。

作為數據中心高速互連的關鍵組件，高速光模塊市場規模也隨之飛速擴張。AI硬件Light Counting數據顯示，今年以太網光模塊市場將增長50%，全球光模塊市場規模未來幾年有望以22%的CAGR持續增長，2029年或突破370億美元。

2023年，公司推出了800G OSFP DR8 硅光模塊產品，創新采用硅光芯片技術，在高集成度與優秀傳輸性能的同時，兼具顯著的成本效益，憑借卓越的可擴展架構，廣泛支持8x100G / 4x200G / 2x400G等多種以太網應用，充分滿足不同架構的網絡部署需求。

2024年2月，本著從設計源頭融入高適用性理念，針對實際應用場景的多元化、個性化需求，公司對產品進行升級和創新，推出了800G LRO產品，以出色性能及廣泛的兼容性，率先在業界驗證了技術路徑的可行性，獲得市場高度認可。

目前，立訊精密 800G OSFP DR8 光模塊已完成與 NVIDIA、Arista、Juniper 等品牌主流交換機的適配測試，批量交付北美多個AI客戶，公司在全球頭部云服務商（CSP）及AI服務器客戶中的份額持續提升。

隨著AI光互連需求的持續增長，光模塊市場已進入800G產品迭代周期，立訊精密著眼于下一輪光通信技術迭代，“未雨綢繆”率先實現了1.6T光模塊方案落地，鋪就更加敏捷、高效、可靠、低耗的超高速連接之路。

遞表港交所 加速資本國際化運作

產品和技術加速國際化的同時，立訊精密資本國際化運作也在提速。

公司于8月18日向香港聯交所遞交了發行境外上市股份（H股）并在香港聯交所主板掛牌上市的申請，中信證券、高盛和中金公司為聯席保薦人。公告顯示，立訊精密該次發行并上市尚需取得中國證券監督管理委員會、香港證監會和香港聯交所等相關政府機關、監管機構、證券交易所的批準、核準或備案，不過，該事項仍存在不確定性。

根據招股書引用的弗若斯特沙利文的資料，2024年，按收入計，立訊精密在精密智造解決方案(PIMS)行業中排名全球第四、中國大陸第一，并在消費電子、汽車電子、通信與數據中心等各主要業務線均處于全球領先地位，于2023年至2025年連續三年躋身《財富》世界500強榜單。

對于未來業務收入構成，立訊精密表示，公司大部分收入來自消費電子產品應用場景的產品及解決方案銷售。汽車電子及通信與數據中心業務線于2022年—2024年的收入持續增長，復合年增長率分別為49.6%及19.6%。2025年第一季度，該公司汽車電子業務線收入為40.85億元，同比增加98.9%，通信與數據中心業務線收入為48.79億元，同比增加48.5%。

立訊精密表示，隨著公司豐富產品組合，預期來自汽車電子及通信與數據中心業務線的收入占公司未來總收入的比例或持續增加。這無疑為公司成功上市加大籌碼，后續可以對公司業績構成深遠影響。

近年來，公司在海外的資本運作布局也再提速。2024年9月，立訊精密以5.2541億歐元（約合人民幣44億元）收購了德國百年汽車線束廠商德國萊尼公司50.1%股權及其全資子公司“Leoni K”的100%股權，借此收購切入全球頂級車企供應鏈，加速在汽車電子領域的全球化布局。

同時，公司客戶結構也從國內頭部車企向全球主流品牌延伸。目前，立訊精密布局線束、智能座艙等全鏈條，已獲主流車企定點，向Tier1系統級供應商邁進，正吃定新能源汽車的增量市場。

對于此次IPO募集資金，招股書并未披露，不過有消息稱，立訊精密預計融資規模為20億至30億美元（約合人民幣145億至218億元）。

募集資金將重點投向五大領域：一是生產基地擴建與智能化升級；二是核心技術研發與智能制造能力提升；三是產業鏈上下游優質標的投資；四是優化財務結構，償還部分銀行借款；五是補充營運資金及一般企業用途。

值得注意的是，截至目前，立訊精密仍是蘋果AirPods第一大代工廠、iPhone第二大代工廠，也是蘋果Vision Pro頭顯獨家供應商，繼續穩坐“果鏈一哥”的地位。

此前，其競爭對手藍思科技已于2025年3月31日向港交所遞表，并計劃于7月9日在香港聯交所掛牌上市。歌爾股份則通過分拆子公司歌爾微電子的形式實現港股上市，歌爾微電子已于2025年1月20日向港交所遞交招股書。如果三者順利IPO，果鏈“三巨頭”有望“會師”香江。