7月28日晚間，模擬IC廠商艾為電子（688798.SH）發布公告，擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過19.01億元，主要用于全球研發中心建設及端側AI、車載芯片、運動控制芯片等前沿領域的研發與產業化。

資料顯示，艾為電子是一家專注于高性能數模混合信號、電源管理、信號鏈的集成電路設計企業，主營業務為集成電路芯片研發和銷售。公司2024年年度報告指出，公司主要產品型號達 1400 余款，年度產品銷量超 60 億顆，已廣泛應用于消費電子、工業互聯、汽車等領域。

聚焦芯片研發適應市場需求

根據公告，此次募集資金將集中投向四大核心項目：全球研發中心建設項目（12.24億元）、端側AI及配套芯片研發及產業化項目（2.41億元）、車載芯片研發及產業化項目（2.27億元）、運動控制芯片研發及產業化項目（2.09億元）。

其中，全球研發中心作為“技術底座”，計劃投資14.85億元，重點建設可靠性實驗室、觸覺反饋實驗室、光學防抖實驗室等專業化設施，覆蓋高性能數模混合信號芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片三大核心產品線。

隨著AI終端、智能汽車、工業互聯等領域的爆發，市場對芯片性能的要求已從“可用”轉向“好用”。例如，車載芯片需滿足車規級可靠性標準，運動控制芯片需實現低延遲、高精度響應，而端側AI芯片則需兼顧算力與能效比。

公司表示，隨著消費電子、智能汽車、工業互聯等領域的快速發展，市場對于芯片的性能指標提出了更高的要求。對于高性能數模混合信號類芯片來說，需要不斷加強信號處理能力，提升音頻、視頻等信號的轉換效率和質量；針對汽車、工業等應用領域，還需增強芯片的轉換精度和抗干擾能力，以實現更精準的環境感知和控制。

加快向“算法+硬件+服務”解決方案提供商轉型

在技術研發層面，艾為電子正從單一芯片供應商向“算法+硬件+服務”解決方案提供商轉型。2025年6月，公司推出了國內首款超低功耗高壓180Vpp壓電微泵液冷驅動芯片，解決了AI終端、可折疊設備等緊湊型場景的散熱難題，且功耗與海外Top1友商相當。此外，其OIS SOC系列、Force SOC系列、氛圍燈驅動SOC系列等產品已廣泛應用于手機、IoT、可穿戴等應用領域，形成“芯片+算法+應用場景”的生態閉環。

據上海證券報報道，目前，艾為電子已廣泛布局高性能數模混合、電源管理及信號鏈產品，同時不斷進軍新的產品領域，力爭以平臺化布局打造“IC超市”，實現“十萬個料號，十萬個客戶”的“雙十萬”目標。艾為電子聯席總經理婁聲波表示，“公司部分車規級數模混合產品已在多家客戶實現量產出貨，未來，車規產品也將一直是我們的布局重點之一。”

消費電子復蘇但競爭加劇，汽車電子、工業控制領域需求旺盛但技術門檻高。至此，下游市場結構性分化，各家廠商都面臨著不同程度的挑戰。對于德州儀器（TI）、亞德諾（ADI）、英飛凌等國際廠商而言，其優勢在于規模化生產與全品類布局，但國產替代趨勢下，尤其像工業互聯領域，市場集中度較低，國內廠商正通過定制化服務搶占份額。據中研普華產業研究院報告顯示，2025年全球模擬芯片市場規模預計達840億美元，同比增長6.2%，其中中國市場貢獻超40%增量，規模突破3500億元人民幣。

業績復蘇下加大利潤分紅比例

過去兩年，模擬行業因下游去庫存，業績與估值受到影響。隨著消費電子市場回暖與新興市場（如汽車電子、工業互聯等）的崛起，創新與市場“雙輪驅動”的格局正在形成，半導體行業進入新一輪增長周期。

艾為電子今年4月上旬發布的2024年年度報告顯示，公司全年實現營業收入29.3億元，同比增長15.9%；歸母凈利潤2.55億元，同比激增399.7%。

從產品來看，高性能數模混合芯片收入13.9億元，占比47.4%，受益于消費電子市場復蘇及AI手機、AI PC等新品需求；電源管理芯片收入10.5億元，占比35.8%，工業級產品占比提升至28%；信號鏈芯片收入4.9億元，占比16.7%，汽車電子領域收入同比翻倍。公告顯示，因終端客戶需求增長，各產品線銷量均有增長，全年整體銷量創歷史新高。

通過持續退出低毛利率料號、加大非消費電子領域投入，艾為電子綜合毛利率從2023年的24.8%提升至30.4%，扣非歸母凈利潤實現同比扭虧。2025年一季度報告指出，盡管公司營業收入同比下降17.5%至6.4億元，但歸母凈利潤同比大幅增長78.86%至6407.27萬元，毛利率提升至35.06%，較上年同期增長7.82個百分點。

艾為電子還發布了未來三年(2025年-2027年)股東分紅回報規劃。根據規劃，公司將優先采用現金分紅方式，在滿足可分配利潤為正、現金流充裕等條件下，每年現金分紅比例不低于可分配利潤的10%。同時，公司將結合發展階段、資金需求等因素，差異化設定現金分紅比例，成熟期企業現金分紅占比最高可達80%。

（經濟觀察網 萬佳/文）