在韋爾股份（603501.SH，現更名為“豪威集團”）上市近八年后，虞仁榮的第二家芯片公司新恒匯（301678.SZ）也順利登陸A股。

6月20日，集成電路封裝企業新恒匯正式登陸創業板。上市首日，公司股價開盤報50元/股，較發行價12.80元上漲290.63%，開盤后漲幅一度拉升至372.66%，截至收盤報43.63元/股，漲229.06%，總市值101億元。

從新恒匯成立到上市，虞仁榮毫無疑問是這場資本棋局里的關鍵角色。早在2017年，由他主導的韋爾股份已在上交所掛牌上市，歷經發展，如今該公司市值已突破1500億元大關，持股27.4%的虞仁榮也被稱作 “中國芯片首富”。

據《2021年福布斯全球富豪榜》，虞仁榮個人財富達123億美元，位列全球第181位。不過，隨著韋爾股份近年來市值的波動，虞仁榮財富值有所下滑。在《2024年福布斯中國內地富豪榜》中，其以47.2億美元排名第81位。

新恒匯是虞仁榮在A股收獲的第二個IPO。新恒匯的成功上市，令虞仁榮資本版圖再擴張。以6月20日收盤價計算，其直接持有的新恒匯23.56%（本次發行后）股份市值約為24億元。

虞仁榮、任志軍強強聯手

新恒匯此次IPO之所以備受關注，與其幕后掌舵者有關。

新恒匯背后有兩位聯合實控人，除了虞仁榮外，另一位為紫光國微（002049.SZ）前總裁任志軍。二者為一致行動人。

本次發行前，虞仁榮直接和間接持有公司31.94%股份，為公司的第一大股東，并擔任公司董事；任志軍直接和間接持有公司19.31%的股份，為公司的第二大股東，并擔任公司董事長。根據上市公告書，本次發行后，虞仁榮直接持股比例為23.56%，任志軍直接持股比例為12.15%。

回顧來看，新恒匯的成立源自兩位實控人主導的一場重組，其前身由恒匯電子科技有限公司（簡稱“恒匯電子”）、山東凱勝電子股份有限公司（簡稱“凱勝電子”）兩家合并而來。

2017年，恒匯電子和凱勝電子（實際控制人均為陳同勝）陷入債務危機，擬尋求通過重組的方式解決兩家公司的經營困境。

彼時，紫光集團旗下紫光國微控股子公司紫光同芯微電子有限公司（簡稱“紫光同芯”）作為恒匯電子的重要客戶，曾尋求通過其母公司紫光國微收購恒匯電子，但收購計劃最終未獲集團批準。而任志軍彼時正任紫光國微副董事長兼總裁，負責牽頭該收購事項。

收購未果后，任志軍并未放棄，而是選擇以個人資本“入局”新恒匯。他找到了清華校友虞仁榮，計劃以投資人名義完成并購。

2017年11月，相關各方達成重組協議，決定由恒匯電子與凱勝電子共同發起設立山東新恒匯電子科技有限公司（曾用名：淄博新恒匯電子科技有限公司，簡稱“新恒匯有限”），作為兩家公司資產重組后的承接主體。2018年1月，任志軍、虞仁榮及上海矽澎聯合出資4.65億元受讓新恒匯有限90.29%股權。

此次股權轉讓也標志著新恒匯實際控制權的變更，陳同勝退出舞臺，虞仁榮與任志軍成為公司共同實際控制人。

根據新恒匯公告，任志軍入股資金來自虞仁榮提供借款，截至上市公告書簽署日，任志軍負債本金余額為1.16億元，借款最晚還款日為2029年1月25日。據雙方協商，任志軍擬用上市公司分紅款優先償還上述貸款，并在合規前提下通過大宗交易方式轉讓部分新恒匯股權給虞仁榮以清償剩余借款本息。

深耕智能卡生意

據了解，韋爾股份主營業務為半導體產品設計和分銷業務，其中半導體產品設計業務主要為圖像傳感器產品、觸控與顯示驅動集成芯片和其他半導體器件產品。新恒匯招股書明確強調與韋爾“不存在同業競爭”。

新恒匯主要從事芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務，包含智能卡業務、蝕刻引線框架、物聯網eSIM芯片測試三大業務線。其中，智能卡為公司核心業務，2024年在公司營收中占比約七成。

2022年至2024年，新恒匯業績處于上升通道，分別實現營業收入6.84億元、7.67億元、8.42億元，同比增速分別為24.77%、12.13%、9.83%；實現歸母凈利潤1.10億元、1.52億元、1.86億元，同比增速分別為9.38%、38.58%、22.07%。

2025年一季度，新恒匯實現營業收入2.41億元，較上年同期增長24.71%；實現歸母凈利潤5131.65萬元，較上年同期減少2.26%；扣非凈利潤4924.13萬元，同比增長9.48%。公司解釋稱，營收上漲、凈利潤下滑的主要原因系“當期政府補助同比大幅減少”。

新恒匯的智能卡業務主要采用一體化的經營模式，自產關鍵封裝材料柔性引線框架用于智能卡模塊封裝。據Eurosmart（歐洲智能卡行業協會）統計數據，截至2024年末，公司智能卡業務核心封裝材料柔性引線框架全球市占率達到32%。

蝕刻引線框架以及物聯網eSIM芯片封測業務是新恒匯近年來新拓展的業務。其中蝕刻引線框架與智能卡業務核心封裝材料柔性引線框架的生產工藝流程較為接近，而物聯網eSIM芯片封測業務則與原有的智能卡模塊封測業務的部分客戶重疊。

據了解，芯片只有經過封裝后，才可以焊接到電路板上。保護裸芯片、保障芯片與外部電路板之間的電信號傳導及散熱，都需要靠引線框架來實現。按照適用范圍劃分，柔性引線框架屬于專用型，只用在智能卡芯片封裝。蝕刻引線框架屬于通用型，是集成電路主流封裝模式的必需材料。

在智能卡業務領域，公司與紫光國微、中電華大、復旦微電（688385.SH）等知名安全芯片設計廠商，及恒寶股份（002104.SZ）、楚天龍（003040.SZ）等知名智能卡制造商建立了長期穩定的合作關系。

2024年，新恒匯智能卡業務收入同比下降3.6%。公司稱，主要因終端市場延續2023年下半年以來的去庫存周期，同時安全芯片設計企業競爭加劇對紫光同芯、中電華大等智能卡模塊大客戶造成一定不利影響，使得紫光同芯、中電華大等客戶向公司的采購訂單同比出現下降，公司智能卡模塊業務收入同比有明顯下滑。

智能卡業務收入下滑之際，新恒匯擬發力蝕刻引線框架業務。此次IPO，新恒匯擬募集資金5.19億元，用于“高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目”及“研發中心擴建升級項目”。其中，“高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目”達產后將新增5000萬條產能。

需要注意的是，新恒匯面臨大客戶訂單量下滑的風險。

招股書披露，全球目前具備大批量穩定供貨的柔性引線框架生產廠商主要有三家，分別是法國Linxens、新恒匯、韓國LG Innotek。據歐洲智能卡行業協會統計或預測數據，2022年和2023年，新恒匯柔性引線框架產品的市場占有率分別為31.63%、32.32%，僅次于法國Linxens，排名第二。

2019年，紫光集團以22億歐元的價格，通過間接控股子公司紫光聯盛全資收購了法國Linxens。

而新恒匯第一大客戶紫光同芯為紫光國微控股子公司，同屬紫光集團。2022年至2024年，新恒匯對紫光同芯的銷售收入分別為1.49億元、1.36億元和9674.30萬元，占營業收入的比重分別為21.72%、17.67%和11.49%，呈現下滑趨勢。

新恒匯在招股書“重大事項提示”中提到，公司面臨主要客戶紫光同芯訂單下滑的風險。雖然最近兩年對紫光同芯的銷售收入未出現大幅下滑的情形，但若紫光同芯因采購策略或生產經營、資信狀況發生重大不利變化持續減少從公司的采購，或者公司與紫光同芯之間不能持續開展業務合作，上述情形均可能導致公司整體經營業績受到不利影響。