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紫光同芯鄒重人:中國eSIM芯片首次實現(xiàn)大規(guī)模國際化商用

2025-06-26 16:13

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經(jīng)濟觀察網(wǎng)訊 近期,紫光同芯常務副總裁鄒重人在2025 MWC上海世界移動通信大會上透露,紫光同芯的eSIM產(chǎn)品在全球眾多國家和地區(qū)實現(xiàn)商用,廣泛應用于移動通信終端、可穿戴設備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)終端等領域。

他表示,這是中國eSIM芯片第一次實現(xiàn)如此大規(guī)模的國際化商用落地。

eSIM,即嵌入式SIM卡,采用芯片級集成設計,直接嵌入手機等智能終端內(nèi)部,用戶無需手動插拔即可動態(tài)管理碼號,真正實現(xiàn)了“無卡化”的便捷通信體驗。

鄒重人表示,eSIM之所以快速商業(yè)化落地,主要因其解決了產(chǎn)業(yè)鏈存在的痛點。

其解釋稱,從用戶的角度,采用eSIM技術(shù)可以讓用戶選擇運營商和套餐時更為便捷;對于運營商而言,無需通過線下實體門店、實體卡發(fā)展用戶,可大幅降低獲客成本。

據(jù)GSMA Intelligence預測,2025年底全球?qū)⒓s有10億eSIM智能手機連接,2030年將增長至69億。鄒重人指出,未來,無論是手機、平板電腦還是各種AI專用終端,都可能嵌入eSIM芯片,以實現(xiàn)更高效地連接和數(shù)據(jù)傳輸。

鄒重人同時在會議上透露,紫光同芯新一代eSIM產(chǎn)品實現(xiàn)三大技術(shù)突破,包括:MEP多Profile同時激活,支持運營商動態(tài)切換;OS Patch更新機制確保安全迭代;多證書體系兼容GSMA國際標準與國密算法,打破地域限制,使國產(chǎn)eSIM芯片真正做到“一芯通全球”。

應用拓展層面,紫光同芯新一代eSIM產(chǎn)品將突破SWP接口限制,支持集成公交卡、銀行卡、門禁等非接觸式應用與CTID(網(wǎng)絡身份憑證)、數(shù)字人民幣等創(chuàng)新應用。

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