據(jù)報(bào)道，三星電子獲得了部分高通第二代驍龍8至尊版(Snapdragon 8 Elite Gen 2)移動處理器的代工訂單。

這款處理器預(yù)計(jì)將于2025年下半年推出，而三星將采用其2nm制程技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。市場人士透露，三星晶圓代工部門正與高通就生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行商談，預(yù)計(jì)年底前將確定使用2nm工藝制程來生產(chǎn)部分第二代驍龍8至尊處理器。

業(yè)界分析認(rèn)為，三星之所以采用更先進(jìn)的2nm制程而非3nm制程，可能是因?yàn)槠?nm工藝目前仍落后于臺積電的同代工藝。盡管如此，三星似乎僅獲得了該處理器的小部分代工訂單。

據(jù)了解，基于三星2nm制程代工的第二代驍龍8至尊版處理器可能會由2026年下半年發(fā)布的Galaxy Z Fold 8智能手機(jī)首發(fā)搭載。

值得注意的是，高通第二代驍龍8至尊版處理器的主要代工訂單仍將由臺積電負(fù)責(zé)，采用其新一代的3nm制程N(yùn)3P工藝。這意味著市場將同時(shí)看到基于三星2nm制程和臺積電N3P制程的兩種版本第二代驍龍8至尊版處理器，它們的性能表現(xiàn)和能效對比將成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

這一代工訂單的部分轉(zhuǎn)移反映了高通在供應(yīng)鏈多元化方面的戰(zhàn)略考量，也展示了三星在先進(jìn)制程領(lǐng)域持續(xù)追趕臺積電的決心。隨著移動處理器性能要求不斷提高，半導(dǎo)體制程工藝的競爭也愈發(fā)激烈，各大廠商都在積極布局更先進(jìn)的制程技術(shù)以保持競爭力。